多層基板
電子設備の功能段々複雑であり、サイズが小さいます。 多層基板が必要なら、こちらへご相談ください。
より複雑な機能を扱うことができます。 より高い品質 より大きな電力、より大きな操作能力とより速いスピード 耐久性の向上 もっと小さいサイズともっと軽い重さ。
- 企業：株式会社ExPlus
- 価格：応相談
多層基板 - 企業4社の製品一覧
製品一覧
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多層基板
4層～36層まで！高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板をご提供
当社で取り扱っている「多層基板」をご紹介いたします。 層数は、4層から36層まで対応しており、板厚は薄板からMAX8mmまで対応。 極小径VIAと、インピーダンス制御も対応可能。 また、各種使用用途にあわせた様々な基板材料にも対応しており、 チップオンホール対応も可能です。 【特長】 ■層数：4層から36層まで対応 ■板厚：薄板からMAX8mmまで対応 ■極小径VIA対応 ■インピーダンス制御対応 ■各種使用用途にあわせた様々な基板材料対応 ■チップオンホール対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
多層基板
層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「多層基板」をご紹介いたします。 複数枚の絶縁層と導体層を積層し形成されたもので、導体パターンが 3層以上あるプリント基板。 層間接続は両面基板と同じくTHにより形成されており、基材はFR-4、 ハロゲンフリー材、高耐熱材、低誘電率材など、多数ご用意しております。 【最短納期実績】 ■4～10層⇒1.05日目出荷(20時データ⇒翌日出荷) ■12〜14層⇒実働1.1日目出荷(16時データ⇒翌日出荷) ■16～18層⇒実働2.1日目出荷(16時データ⇒翌々日出荷) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社松和産業 本社
- 価格：応相談
多層基板
スマートフォンやコンピュータのような高機能な電子機器で多く利用！
日豊電資株式会社にて取り扱う「多層基板」について、ご紹介いたします。 複数の導電層が表面(外層)だけではなく内部(内層)にも存在するため 限られたスペースで高密度実装、高密度配線を実現可能。 信号ライン、電源ラインを異なる層に分離することで干渉を防ぐ設計も 可能となります。各種仕様についてはお気軽にお問い合わせください。 【種類】 ■貫通多層基板 ■IVH基板 ■ビルドアップ基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：日豊電資株式会社
- 価格：応相談
