新人教育や社内勉強会等にもご活用いただけます。※新規取引のお客様限定設計及び基板製造イニシャル割引キャンペーン実施中！
プリント基板の製造プロセスについて簡単な図解で解説しています。 ・主材料の種類と特徴 ・プリント基板製法の種類 ・表面処理の種類 等についても掲載しています。 ※一部弊社独自の仕様やプロセスがございます。 ※本資料はダウンロードよりご覧いただけます。 ※弊社特殊基板のご紹介をダウンロードよりご覧いただけます・ ～キャンペーンのお知らせ～ 新規取引のお客様に限り、設計及び基板製造イニシャル費用割引キャンペーンを期間限定で実施中です。 ■期間：～2025年3月7日 初期費用を抑えたいご要望がある方は、この機会に是非ご利用ください！ 詳しくは弊社ホームページより、お気軽にお問合せください。
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基本情報
■フレキ・片面基板・両面基板～36層基板・IVH基板・ビルドアップ基板と幅広いレンジで製品をご提供 ■各種特殊基板対応致します。 【放熱基板】銅インレイ基板・金属ベース基板・曲げアルミ基板 【大電流基板】厚銅基板 【高速信号・高密度基板】バックドリル基板 【高周波基板】ハイブリット基板・フッ素基板 【デバイス用】端面スルーホール基板・部分エッチングスルーホール基板・貼り合わせ基板(キャビディ構造)・0.04t～極薄板基板等
価格帯
納期
用途／実績例
※産業用機器、自動車・車輛等交通機器、電子デバイス、情報通信機器、民生機器、医療機器
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企業情報
三和電子サーキットは、身近にある、スマ−トフォン、カーナビゲ−ション、パソコンから無線、 ETCや車載機器、医療用機器等の生活の様々な場面で使用されるプリント配線板を制作しています。 当社は1955年に株式会社三和電器製作所として創業を開始し、 基板グループ会社4社で生産・販売を展開後、2004年に基板グループ各社を統合し 三和電子サーキット株式会社として新たに事業部制で出発をいたしました。 この間、取引先様のご指導、ご愛顧により半世紀以上にわたり、プリント配線板専業会社として、 プリント配線板の進歩と共に発展、成⻑させて頂いたことに感謝いたします。 今後ともご支援、ご愛顧賜りますようお願い申し上げます。