多層基板

以前の記事では内層加工と前処理について紹介しましたが、今回はその中のドライフィルムに焦点を当てて探討します。 伝統的なドライフィルムのプロセス フォトマスクを使用して、設計図を露光によってドライフィルムに転写します。 現像処理を行い、未露光部分を除去してパターンを残します。 エッチングまたは電解メッキを行います。 適用シーン: 中程度の仕様要件を持つPCBの大量生産に適しています.

Eテストやその他の複数のテストに加えて、PCBの信頼性を確保するための高度なテストがあります。それはエイジングテストまたは加速寿命試験と呼ばれています。 故障せずに長時間動作が必要なアプリケーションでは、この種のテストによって、PCBが運転と時間の摩耗に耐えることができるかどうかを確認することができます。 一部の特定の環境シミュレーションテストは、プログラマブル温湿度チャンバーを使用して材料の信頼性を検証することができます。 以下は弊社が行ったテストとテストの条件です。 高温高湿試験 目的：環境シミュレーションを通じて吸湿が材料の信頼性性能に与える影響を理解する。 条件：85°C/85%（温度/湿度） 試験時間：168時間～2000時間（168時間は約875日）

“PCBの層数“ PCBの層数は、銅層の数によって決まります。例えば、設計に銅層が1層だけ含まれている場合、それは片面PCBとなります。銅層が2層の場合は両面PCB、銅層が2層を超える場合、多層PCBと呼ばれます。以下の図をご参照ください。 “多層PCBの製造プロセス” PCBメーカーはどのように多層PCBを製造するのでしょうか？以下に6層基板を例として説明します。PCBメーカーは、まず内層を完成させ、その後、完成した内層の間に絶縁材（プリプレグ）を挟んで積層します。すべての層が正しい位置に配置されたら、すべての層を1つに圧着します。 “両面PCB vs. 多層PCB” 両面PCBと多層PCBの違いは、両面PCBには内層がなく、ラミネーション工程も必要ありません。 “片面PCB vs. 多層PCB” 一方で、片面PCBには内層がなく、PTH（スルーホールめっき）工程も必要ありません。

ワイヤーボンディングに関して、最初の選択肢としてはENEPIGが考えられます。ENEPIGはワイヤーボンディングに最も安定した表面仕上げの一つとされていますが、生産コストが他の表面仕上げに比べてはるかに高いです。ここでは、ENEPIGの代わりにAu（金）の厚さを5u"に増やしたENIGを使用するという解決策があります。 以下に、ENEPIGとENIGを使用したパフォーマンスを示す引張試験の条件と結果を示します。 試験条件： T1.0 milの金ワイヤーを使用し、引張強度は3グラムフォース以上とする。（TM-650 2.4.42.3に準拠） PCB AはENEPIG仕上げで、Ni:200u"、Pd:2u"、Au:2u" PCB BはENIG仕上げで、Ni:200u"、Au:5u" 結果： PCB A: 5.091 ~ 11.186 (g) PCB B: 4.432 ~ 12.030 (g) まとめると、ENEPIGとENIGの両方がワイヤーボンディングに適していることがわかります