株式会社村上電子工学の高多層リジット基板導入事例をご紹介！
株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 材料にFR-5を使用した「高多層リジット基板」の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■高多層リジット基板 ・0.5ｍｍ Pich BGA ・0.5ｍｍ Pich 貫通THタイプPWB（表層パッドオンビア） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■材料：FR-5 ■板厚：4.8t ■層数：40層クラス ■キリ径：φ0.2ｍｍ ■ランド径：φ0.4mm ■パッド：φ0.4mm ■回路幅：0.07ｍｍ ■内層クリアランス：115μｍ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 電気にかかわるものほぼ全てに入っていると言っても過言ではない「プリント基板」を製造しています。 一つの工場で一貫生産しているので、様々な基板の製造に対応できます。 試作品から量産品まで対応できる生産ラインを用意しているので、ご相談次第で必要なタイミングに必要な生産量をご提供できます。 又、プリント基板に関わります回路開発、実装、組み立てまでＴＯＴＡＬ ＢＥＳＴを合い言葉に対応しております。 なんなりとお問い合わせ下さい。