QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ
QFP IC実装用ソケット NQPACKシリーズ
NQPACKはQFP-IC実装用コネクタです。 ICを実装せずにエミュレータ(YQPACK使用)に接続することもできます。 ターゲット基板は対象のICと同じフット・パターンに半田実装が可能です。 32pin(7.0mm×7.0mm)から272pin(36.0mm×36.0mm)のQFP ICに対応しています。
- 企業：フルタカパーツオンライン （フルタカ電気株式会社
- 価格：応相談
実装ソケット(基板) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
実装ソケットの製品一覧
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表示件数
角型コネクタ D-sub DIP｜17JE(DIP)シリーズ
ストレートDIP実装ソケット
ストレートタイプ、ディップタイプコネクタで、プリント基板に垂直に実装することができます。 芯数は9芯、15芯、25芯、37芯です。 相手側との嵌合を固定するために嵌合固定台、六角ナットを取り付けることができ、これによりプリント基板と金属シェルのアースを接続させることができEMI対策に有効です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社フジクラ 電子・電装事業部門
- 価格：応相談
