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DPAK（TO-252）対応。パワー半導体の放熱対策に最適なSMTヒートシンク
FK 244 08 D PAKは、DPAK（TO-252）パッケージに対応した表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。 高熱伝導率の銅（Cu）を採用し、MOSFETやパワー半導体など発熱デバイスの熱を効率的に放散。小型・高密度実装が求められる電源回路、産業機器、通信機器などの放熱対策に適しています。 ソルダブルサーフェス仕様によりリフロー実装に対応し、テープ＆リール供給も可能。自動実装ラインでの量産用途にも対応します。 Fischer Elektronik製の表面実装ヒートシンクとして、電子機器の信頼性向上と安定した熱管理に貢献します。
小型パワー半導体の放熱対策に最適な銅製SMTヒートシンク
FK 250 06 LF PAKは、LF PAK（SOT-669）をはじめとする各種パワー半導体パッケージに対応した表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。 高熱伝導率の銅（Cu）を採用し、MOSFETや電源ICなど発熱する表面実装デバイスの熱を効率的に放散します。8×15×6.5mmのコンパクト設計により、高密度実装基板や限られたスペースでの放熱対策に適しています。 ソルダブルサーフェス仕様により基板へ直接はんだ付けが可能で、リフロー実装工程にも対応。産業機器、電源回路、通信機器など、信頼性が求められる電子機器の熱対策部品として使用できます。 Fischer Elektronik製の表面実装ヒートシンクとして、小型パワー半導体の温度上昇抑制と電子機器の長寿命化に貢献します。
Power SO・LF PAK対応。パワー半導体の放熱対策に最適な表面実装ヒートシンク
FK 250 08 LF PAKは、Power SOやLF PAK（SOT-669）などのパワー半導体パッケージに対応した表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。 高熱伝導率の銅（Cu）を採用し、MOSFETや電源ICなど発熱デバイスの熱を効率的に放散。小型・高密度実装が求められる電源回路、産業機器、車載機器などの放熱対策に適しています。 ソルダブルサーフェス仕様によりリフロー実装に対応し、テープ＆リール供給も可能。自動実装ラインでの量産用途にも対応します。 Fischer Elektronik製の表面実装ヒートシンクとして、パワー半導体の信頼性向上と安定した熱管理に貢献します。
