実装ヒートシンク - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

SMT対応DPAK用ヒートシンク｜基板の省スペース放熱を実現

DPAKやD2PAK、SO-8等の表面実装パッケージの放熱に。コンパクトな設計でパワコンや電源基板の熱課題を確実に解決します。

DPAKやD2PAK、LFPAKなど、表面実装（SMT）パワーデバイスの熱対策でお困りではありませんか？ 基板の小型化が進むパワコンや電源基板において、局所的な「熱溜まり」は製品寿命に直結する課題です。ドイツFischer Elektronik社のSMT対応ヒートシンクは、限られたスペースで高効率な冷却を実現します。 【幅広いパッケージに対応】 DPAK, D2PAK, D3PAK(TO-268)をはじめ、SOT-223/669(LFPAK)、Power SO-8/10/20/36、SO-8/14/16、SO IC 8 FL MP等、多彩なデバイスに対応。豊富な高さバリエーションで熱設計を最適化します。 【自動実装で生産性向上】 テーピング供給（Tape & Reel）対応により、マウンターでの自動実装が可能。手作業を排除し、量産時のコスト削減と品質安定に貢献します。 正規代理店のアクアスが選定からサポートします。お気軽にお問い合わせください。