1～4 件を表示 ／ 全 4 件
DPAK（TO-252）対応。パワー半導体の放熱対策に最適なSMTヒートシンク
FK 244 08 D PAKは、DPAK（TO-252）パッケージに対応した表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。 高熱伝導率の銅（Cu）を採用し、MOSFETやパワー半導体など発熱デバイスの熱を効率的に放散。小型・高密度実装が求められる電源回路、産業機器、通信機器などの放熱対策に適しています。 ソルダブルサーフェス仕様によりリフロー実装に対応し、テープ＆リール供給も可能。自動実装ラインでの量産用途にも対応します。 Fischer Elektronik製の表面実装ヒートシンクとして、電子機器の信頼性向上と安定した熱管理に貢献します。
DPAKやD2PAK、SO-8等の表面実装パッケージの放熱に。コンパクトな設計でパワコンや電源基板の熱課題を確実に解決します。
DPAKやD2PAK、LFPAKなど、表面実装（SMT）パワーデバイスの熱対策でお困りではありませんか？ 基板の小型化が進むパワコンや電源基板において、局所的な「熱溜まり」は製品寿命に直結する課題です。ドイツFischer Elektronik社のSMT対応ヒートシンクは、限られたスペースで高効率な冷却を実現します。 【幅広いパッケージに対応】 DPAK, D2PAK, D3PAK(TO-268)をはじめ、SOT-223/669(LFPAK)、Power SO-8/10/20/36、SO-8/14/16、SO IC 8 FL MP等、多彩なデバイスに対応。豊富な高さバリエーションで熱設計を最適化します。 【自動実装で生産性向上】 テーピング供給（Tape & Reel）対応により、マウンターでの自動実装が可能。手作業を排除し、量産時のコスト削減と品質安定に貢献します。 正規代理店のアクアスが選定からサポートします。お気軽にお問い合わせください。
小型パワー半導体の放熱対策に最適な銅製SMTヒートシンク
FK 250 06 LF PAKは、LF PAK（SOT-669）をはじめとする各種パワー半導体パッケージに対応した表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。 高熱伝導率の銅（Cu）を採用し、MOSFETや電源ICなど発熱する表面実装デバイスの熱を効率的に放散します。8×15×6.5mmのコンパクト設計により、高密度実装基板や限られたスペースでの放熱対策に適しています。 ソルダブルサーフェス仕様により基板へ直接はんだ付けが可能で、リフロー実装工程にも対応。産業機器、電源回路、通信機器など、信頼性が求められる電子機器の熱対策部品として使用できます。 Fischer Elektronik製の表面実装ヒートシンクとして、小型パワー半導体の温度上昇抑制と電子機器の長寿命化に貢献します。
Power SO・LF PAK対応。パワー半導体の放熱対策に最適な表面実装ヒートシンク
FK 250 08 LF PAKは、Power SOやLF PAK（SOT-669）などのパワー半導体パッケージに対応した表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。 高熱伝導率の銅（Cu）を採用し、MOSFETや電源ICなど発熱デバイスの熱を効率的に放散。小型・高密度実装が求められる電源回路、産業機器、車載機器などの放熱対策に適しています。 ソルダブルサーフェス仕様によりリフロー実装に対応し、テープ＆リール供給も可能。自動実装ラインでの量産用途にも対応します。 Fischer Elektronik製の表面実装ヒートシンクとして、パワー半導体の信頼性向上と安定した熱管理に貢献します。
