Power SO・LF PAK対応。パワー半導体の放熱対策に最適な表面実装ヒートシンク
FK 250 08 LF PAKは、Power SOやLF PAK（SOT-669）などのパワー半導体パッケージに対応した表面実装（SMT/SMD）ヒートシンクです。 高熱伝導率の銅（Cu）を採用し、MOSFETや電源ICなど発熱デバイスの熱を効率的に放散。小型・高密度実装が求められる電源回路、産業機器、車載機器などの放熱対策に適しています。 ソルダブルサーフェス仕様によりリフロー実装に対応し、テープ＆リール供給も可能。自動実装ラインでの量産用途にも対応します。 Fischer Elektronik製の表面実装ヒートシンクとして、パワー半導体の信頼性向上と安定した熱管理に貢献します。
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基本情報
材質：銅（Cu） 寸法：15 × 8 × 8 mm 板厚：0.6 mm 熱抵抗：34.8 K/W 表面処理：ソルダブルサーフェス（はんだ付け対応） 実装方式：表面実装（SMT/SMD）、リフロー実装対応 対応パッケージ： ・Power SO 36 ・Power SO 20 ・Power SO 10 ・Power SO 8 ・LF PAK（SOT-669） ・DPAK（TO-252） ・D2PAK（TO-263） ・D3PAK（TO-268） ・SOT-223 ・SO-8 ・SO-14 ・SO-16 梱包仕様： ・バルク品 ・テープ＆リール（TR）対応 ・テープ幅：24 mm ・リール径：330 mm
価格帯
納期
用途／実績例
・産業用電源装置 ・スイッチング電源 ・DC/DCコンバータ ・インバータ・モータ制御機器 ・パワー半導体搭載基板 ・産業機器制御基板 ・車載電子機器 ・通信機器 ・FA機器 ・高密度実装電子機器の放熱対策 MOSFET、電源IC、パワー半導体などの発熱部品を搭載する電子機器の熱対策に適しています。
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| FK-250-08-LF-PAK-TR | テーピング品 |
カタログ（1）
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企業情報
弊社は紙の商社として70周年を迎えました。紙だけではなく軟包材を基本にしたパッケージ関係の取り扱いもあります。 またLED照明の販売にも注力し、いくつかのオリジナル商品も販売するようになりました。一般的なLED照明はもちろん、超高演色LED照明や病院向けLEDベース照明の開発と販売、工場や倉庫等の過酷環境でも使用可能な高天井LED照明もラインナップしております。 近年ではアメリカのモニターアームメーカーである「ICWUSA社」の日本初の代理店となりました。プロ仕様の堅牢な作りで定評があり、他社製品とはオリジナリティという面で一線を画します。本社１Fショールームにて実機を展示しております。是非ご来社頂き実際に触ってみて下さい。
