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LGAに関し適正実装をご提案！不具合発生時のリワーク作業も承っております
ケイ・オールではLGAについてもBGAと同様に実績及び経験を生かし、 取り外し・取付・交換・改造を行う事ができます。 しかし、BGAとLGAは似て非なるものであり、LGAの特長を把握してるからこそ 出来るリワーク作業となります。 「LGA実装でショートが多発している」「LGAをリボールしてBGA化したい」 など、ぜひ当社までご相談ください。LGAにてお困りごとがございましたら 過去からの実績、ノウハウにて解決させて頂きます。 【特長】 ■さまざまな問題点を確かな技術で対応 ■リワークが対応可能になるので万が一の時にはリカバリー可能 ■全数検査はもちろん、最初の1枚を検査してから残りの基板の実装・ リワークを行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アレイでは実装内容に応じて最適な工場の選定を行っておりますので、幅広いご要望にお応えいたします。
BGA、CSPリワーク・リボール IC(SOP，QFN，QFP) 空中配線 ジャンパ配線、パターンカット
基板のパターンカットやBGAの交換、リボールのみのご用命も承ります。お気軽にご相談ください。
RD200を使って次の作業をします。 1. SMDを手乗せしているような試作基板にBGAを 搭載する。（位置合わせ搭載機能）・ハンダ付けは、窒素リフロー炉を使用します。量産時はマウンターを使用します。2. 基板に実装された、BGAを外す。（リフロー機能） 温度プロファイルを測定するために測定用の基板とBGAが必要になることがあります。特注のノズルが必要になることがあります。3. 外したBGAをリボール（BGA再生）します。弊社ではリボールに必要なハンダボールを用意しています。 0.6φ、0.5φ、0.4φ、0.35φリボールには2種類のメタルマスク（ハンダ印刷用、ボール位置合わせ用）が必要です。弊社では1.27ｍｍピッチ： ほとんどのBGAに対して用意しています。1.0ｍｍピッチ： ほとんどのBGAに対して用意しています。0.8ｍｍピッチ： ほとんどのBGAに対して用意しています。4. 他の部品が実装されている基板にBGA/CSP/LGAを搭載、ハンダ付けする。（位置合わせ搭載機能／リフロー機能）
ファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応！
リワーク技術はケイ・オールの自慢です。 部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品に ついても、日々の技術研鑽を行っております。 「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる 会社を探している」のようなお悩み・不安をお持ちの方にご利用いただきたい サービスです。 【事例】 ■挟ピッチのBGAを選定したが実装できずに困っている ■シールド端子入りSMT品CN・LGA実装の試作基板が全て作動せず、 CNは交換してLGAは再使用したい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ！SMT部品・0402／0603部品のリワークが1台で可能！
「RD-500V」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(SMT部品をこの１台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現) ○産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで幅広く対応 ○コンタクトレスクリーニング ○独自の安全機能を有し、シンプルかつ安全に稼動 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
