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【事例紹介】銅核ボール搭載作業

銅核ボールを使用することで、ボールの変形を抑え、3D実装と狭ピッチ実装が可能です。

ソルダー（半田）ボールと比較して ◎強度に優れ、半導体パッケージのクリアランスの確保が可能 ◎ボールの変形を抑え、空間を確保し、信頼性の高い部品構造の実現が可能 ◎Ｃｕピラーと同様な狭ピッチ実装が可能 ◎高放熱性とエレクトロマイグレーション対策が可能

• 企業：株式会社ビオラ
• 価格：応相談

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