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ウエハー処理、各種COB、フリップチップ技術を保有！超小型センサーシステム、電子医療、光エレクトロニクス機器などに応用できます
AEMtec GmbH株式会社では、光エレクトロニクスやセンサーシステムに 高度なチップ直接実装技術を提供可能です。 ウエハー加工をはじめ、高精度チップ実装、部品実装、ユニット化、 モジュール化などの各種実装技術を保有。 各種超小型センサーシステム、ウエアラブル電子医療機器、光エレクトロニクスデバイス実装などに応用できます。 【保有実装技術】 ■ウエハー加工：UBM、ボール、ダイス加工 ■高精度チップ実装：フリップチップ、チップオンボード ■部品実装：表面実装 ■ユニット化、モジュール化：特殊な形状に実装基板を入れて提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します
ヨーホー電子では、一貫した生産形態と独自の生産技術、品質管理体制で 製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板など。 実装基板をモールディング（樹脂封止）することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーティングにも対応可能です。 【製品・サービス】 ＜対応基板＞ ■両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『製品の品質・性能・コストは設計できまる』の理念の基に設計。製品企画・試作・量産までワンストップの受託製造サービス
当社は、お客様の製品企画・設計段階から量産を見据えたお手伝いをしております。 【事例】 ■BGA、0402サイズに対応 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください。
基板実装から組立・検査・リペア・完成品までお客様へ寄り添い、より良いご提案を心がけております
特殊精機株式会社は、長年に渡り「MADE IN JAPAN」の物づくりと 共に歩んできたEMS企業です。 大企業様との長年に渡る取引にて新製品の試作から量産完成品に至る 一貫した品質・工程の改善・同一工数での精度向上などトータルした 生産に対するノウハウ等のご提案が可能。 品質を造り込む各種設備・検査装置の活用を行い、高い品質を実現します。 【セールスポイント】 ■他企業がやりたがらない小ロット且つ高品質、高密度実装基板を先進SMT・ 各種検査設備を駆使し超短納期にて生産 ■「品質は上流より作り込む」をコンセプトとして信頼・安定感のある 物づくりを行っている ■経験豊富なスキルある多機能工にて試作～量産完成品まで一貫した管理にて 品質、効率化を追求した物づくりを実施 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
