実装組立のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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実装組立(検査) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

実装組立の製品一覧

1~6 件を表示 / 全 6 件

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実装組立

設計開発から製造・実装・組立までのワンストップサービスを高品質で短納期にて提供いたします。

試作少量の部品調達から実装組立、フリップチップ搭載用基板の製作と実装対応、鉛フリー実装対応、BGA / CSPデバイスのリワーク対応などお客様のニーズに対応いたします。 X線検査装置や画像検査装置による品質をご提供いたします。

  • 製造受託

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【短納期・高品質】プリント基板一貫生産のご案内

各種プリント基板の実装・組立・調整・検査・完成品組立・梱包まで一貫生産にて対応!

創業以来工業製品を中心とした「物づくり」に注力しております。 SMT実装からディップ半田実装、組立、検査までの一貫生産により 「品質は工程で作りこむ」を基本として、工程で作りこまれた製品を、 更に確実なモノにする為に、高精度な検査設備で再度確認することで、 高品質な製品を短納期で仕上げます。 機器の高機能小型化が進むのに伴ない、 ディスクリート部品(リード部品)はもとより面実装部品(SMD)の小型化が要求されてきます。 当社では多種多様のリード部品、面実装部品の実装に対応し、 またPbフリー、共晶の半田付けにも対応しています。 ※詳細に関しましては「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • その他電子部品

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1台の少量から極小チップ対応の高速コアライン量産まで対応可

部品調達から組み立てまで、フレキシブルにシステム作成、対応ができます!

三和電子株式会社では、管理システムを自社製作する事により、お客様の 製品仕様・受注・管理方法に合わせてフレキシブルにシステム作成、 対応が可能です。 実装解析をはじめ、コーティングやテーピング、実装ラボルームなどの 加工・周辺技術に対応。 また、フローはんだやポイントはんだ等も行っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【管理システムの自社製作】 ■トレーサビリティ管理システム ■工程作業モニタ支援システム ■品質データ集計システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 製造受託
  • 加工受託

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多品種小ロット対応!基板実装組立に困ったらご相談ください

【欲しい製品を現実化】製品開発の手助けに!ご提供頂いた製品資料にもとづき委託製造も行っております。 ※お困りごと解決事例有り

製品の仕様は多種多様で、表面実装・DIP・手加工など様々な内容に迅速に対応します。 又、お客様の定めた仕様を充足する様に電機特性・外観検査も行います。 不良流出「0」納期遅延「0」をモットーに細心の注意と大胆なアイデアで製造していきます。 【特長】 ■自動機の導入による安定した品質 (SMT ・ ポイントDIP・画像検査機) ■肝心なところは、いまだ手作業が多いため、確かな技術力の人材で作業 ■試作などの一品ものに柔軟に対応できる生産体制 ■改造・修理なども対応 ■大型基板対応 ※サイズはご相談ください ■昔作った基板の再現実績有り ★ご要望をお伺いさせていただいた上で製造提案をさせていただきます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託
  • 加工受託

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三和電子株式会社『実装』サービスのご紹介

匠の世界で1台の少量から極小チップ対応の高速コアライン量産まで

三和電子株式会社では、基板実装から性能試験・コーティング・ケース 組立まで一貫した生産対応を行っております。 お客様の製品仕様・受注・管理方法に合わせてフレキシブルにシステム 作成・対応が可能。 基板設計からの取り組みで、実装効率の最大化・実装条件の最適化が実現 できます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ワンストップサービス ■フレキシブルにシステム作成・対応が可能 ■実装効率の最大化・実装条件の最適化を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他実装機械
  • 製造受託
  • 加工受託

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ソフトウエア・ハードウエア設計・実装組立サービスのご提案

ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」

「ソフトウエア・ハードウエア設計から基板実装・製品組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 独自の開発、実装組立ノウハウを基に、開発、部品調達、ディスクリート実装、 表面実装、製品組立、各種検査などさまざまなご要望に対応。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまな基板実装に対応。 独自の品質管理・納期管理を確立しており、スピーディーなサービスを提供します。 ◆回路設計:アナログ回路、デジタル回路設計に対応。   使用CAD:QuadCept、PADS、Alutium Designer ◆ソフトウエア設計:マイコンソフト、アプリケーション(APP)に対応。   マイコンソフト開発実績:Renesas、PIC、Infineon、STM、NXPなど                  APP開発実績:Amdroid OS、iOS ◆機構設計:試作、量産製品まで一貫して対応可能。 大型3Dプリンタを保有しており、300×250×250mmの試作モデルに対応可能。

  • EMS
  • その他半導体製造装置
  • 半導体検査/試験装置

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