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最終更新日:2025年06月02日

ヨーホー電子株式会社
ヨーホー電子株式会社
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ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」

「ソフトウエア・ハードウエア設計から基板実装・製品組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 独自の開発、実装組立ノウハウを基に、開発、部品調達、ディスクリート実装、 表面実装、製品組立、各種検査などさまざまなご要望に対応。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまな基板実装に対応。 独自の品質管理・納期管理を確立しており、スピーディーなサービスを提供します。 ◆回路設計:アナログ回路、デジタル回路設計に対応。   使用CAD:QuadCept、PADS、Alutium Designer ◆ソフトウエア設計:マイコンソフト、アプリケーション(APP)に対応。   マイコンソフト開発実績:Renesas、PIC、Infineon、STM、NXPなど                  APP開発実績:Amdroid OS、iOS ◆機構設計:試作、量産製品まで一貫して対応可能。 大型3Dプリンタを保有しており、300×250×250mmの試作モデルに対応可能。

    EMS半導体検査/試験装置その他半導体製造装置
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ソフトウエア・ハードウエア設計・実装組立サービスのご提案

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基本情報

【ハード】  QuadCept、PADS、Alutium Designer 【マイコンソフト】  Renesas、PIC、Infineon、STM、NXP、8051、Sonix、Rock Chip  TI BLEマイコンソフト、Telinkマイコンソフト  MTK7628・7688ソフト、ESP8266WiFiソフト(ESPRESSIF) 【実装能力・精度】 <表面(SMT)実装> ■精度 ・チップサイズ:0402 ・リード間隔:0.3mm ・隣接ピッチ:0.1mm ■対応チップ:BGA、QFN、SOP、QFP、LED など ■対応サイズ ・最大サイズ:850mm×500mm ・板厚:0.5mm~3.0mm 【実装能力・精度】 <リード部品実装> ■アキシャル挿入機 ・5.0mm~20.0mmピッチ対応可能 ■ラジアル挿入機 ・2.5mm~7.5mmピッチ対応可能 ●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途/実績例

【製品開発事例】  無線制御照明器具、照明無線制御機器、WiFi・LAN通信対応機器、  サーバー通信対応IoT機器、無線AC調圧機、BLE制御模型、理科試験用試験装置、  無線制御3Dサイネージ、360度IPカメラ、LCD操作パネル、タブレット、電熱器具  美容機器、UVA/UVC応用器具 【無線開発事例】  150MHz無線機、60MHz無線機、PTD無線機、400MHz衛星受信機/信号検査機  GPS搭載無線機、2.4GHz同時通話無線機、リモコン受信機、車載用送信機  TCXOリモコン送受信機、小型送受信機、玩具用無線送受信機、NFC対応機器  Bluetooth2.0応用機器、BLE応用機器 【制御開発事例】  製氷機制御基板、石鹸ディスペンサー制御基板、3Dジャスチャーセンサー、USB接続コントローラー  自動ドア制御装置、シャッター制御装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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大型基板実装

850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能

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850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ:03015 リード間隔:0.3mm 隣接ピッチ:0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ:50mm×50mm 最大サイズ:500mm×850mm 板厚:0.5mm~3.0mm

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ヨーホー電子では、基板実装を主軸としお客様の多岐に渡るご要望(短納期対応・低コスト・少量多品種・量産)にお答えしております。 また、一貫した生産形態(基板設計・実装から組立まで)と独自の生産技術、品質管理体制で製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。  自社製品の面発光LED「輝烈(KITERETSU)」も、屋外の看板や、商業施設の光壁や光天井に多数採用されご好評を頂いております。

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