ソフトウエア・ハードウエア設計・実装組立サービスのご提案
ソフト・ハード設計から実装・製品組立まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの難題に「ヨーホーの対応力」
「ソフトウエア・ハードウエア設計から基板実装・製品組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 独自の開発、実装組立ノウハウを基に、開発、部品調達、ディスクリート実装、 表面実装、製品組立、各種検査などさまざまなご要望に対応。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまな基板実装に対応。 独自の品質管理・納期管理を確立しており、スピーディーなサービスを提供します。 ◆回路設計：アナログ回路、デジタル回路設計に対応。 使用CAD：QuadCept、PADS、Alutium Designer ◆ソフトウエア設計：マイコンソフト、アプリケーション（APP）に対応。 マイコンソフト開発実績：Renesas、PIC、Infineon、STM、NXPなど APP開発実績：Amdroid OS、iOS ◆機構設計：試作、量産製品まで一貫して対応可能。 大型3Dプリンタを保有しており、300×250×250mmの試作モデルに対応可能。
- 企業：ヨーホー電子株式会社
- 価格：応相談
