高熱容量・大型デバイスにも対応したリフロー装置
均熱性が高く、ランニングコストが低いリフロー装置
ドイツIBL社製のベーパーフェイズリフロー装置は、従来のベーパーフェイズリフロー装置のデメリットを完全に補って全く新しい形で生まれ変わりました。 従来のSMT基板は当然ですが、パワーモジュールや3D-MIDなどの立体形成基板にも適応した、均熱性と熱容量が非常に高いのに過加熱を発生しないという特徴を持っています。 多品種少量生産から量産まで幅広いラインアップで対応しています。
- 企業：テクノアルファ株式会社
- 価格：1000万円 ~ 5000万円
