ICタグの封止成形技術紹介
水分や熱に敏感なタグ素子に負荷をかけることなく、低コストな封止を実現。
ICタグの封止成形技術をご提案しております。安定した樹脂の密着を利用して商品の小型化・軽量化などの構造提案・成形品を提案いたします。 【特長】 ■成形・・・中空/充填成形、二色/一発成形 ■防水性・・・気密熱溶着 ■耐熱性・・・超耐熱エンプラ使用 ◎最適な構造設計、加工方法を選択し、水分、熱、機械応力に敏感な タグ素子に負荷をかけることなく、低コストな封止を実現。 詳しくは、お問い合わせもしくはカタログダウンロードから詳細がご覧いただけます。
- 企業：株式会社コソフ 営業部
- 価格：応相談
