パワーモジュール封止対応!熱硬化材料『バイログラス』
放熱性・耐電圧性能・密着性を兼備。高出力用途に対応し、封止品質と長寿命化を同時に実現します。
パワーデバイスやモジュール封止では、放熱特性と絶縁性能が重要視されます。 「バイログラス」は高充填と低圧成形性により、微細部まで均一封止が可能です。 工程削減型設計のため、量産における生産効率と品質安定に寄与します。 【特長】 ・絶縁&放熱設計 ・高信頼性封止 ・低圧加工 ・高速硬化/工程削減 ・モジュール封止対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。