導電性接着剤とは、電気を通す性質を持った接着剤です。銀やカーボンなどの導電性粒子を含み、電子部品の固定や回路修復に使われます。はんだ付けが難しい素材にも適用でき、熱の発生を抑えながら電気的接続を実現します。柔軟性や耐熱性も重視されます。
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フラックス焦げなし！非接触レーザはんだ付けによる急加熱及び飛散抑制対応品
『FLF01-BM(D)』は、局所急加熱を得意とするレーザ工法で、 短時間昇温においても効率よくアウトガスを放出しつつ、 良好な仕上がりを実現したレーザはんだ付け対応製品です。 急加熱、急膨張により懸念されるフラックス及び はんだボール飛散の発生が皆無。 様々な条件に於いてもレーザ照射後のフラックス濡れ力が良好で、 真円形状にフラックスが濡れ広がります。 【特長】 ■レーザによる非接触はんだ付けに適している ■フラックス及びはんだボール飛散の発生が皆無 ■真円形状にフラックスが濡れ広がる ■残渣の焦げ付きはない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最短1～2秒での硬化が可能！当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現しました
『スマーフ』は、RFIDインレイ向け一液性加熱硬化型エポキシ系接着剤です。 当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現。 最短1～2秒での硬化が可能です。 また、ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整をすることが できます。さらに、特殊な導電粒子を採用することで、高温高湿試験や 熱サイクル試験でも高い信頼性が得られます。 【特長】 ■RFIDインレイ向け ■一液性加熱硬化型 ■ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整が可能 ■一液型熱硬化性エポキシ系接着剤で揮発成分は無く、取り扱いが容易 ■Al、Cu、Ag、PET、PIなど、様々な材料の密着性が良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
低温加熱で硬化するエポキシ系銀ペーストやニッケルペースト
【ECAシリーズ】は、1液ペーストタイプの導電性接着剤。エポキシ樹脂に混合する金属粒子「銀」「ニッケル」「焼結性銀」によって、3タイプをラインアップ。車載・産業機器など高信頼性機器、民生家電機器、モバイル電子機器、半導体・光パッケージまで幅広い分野に適応。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
ウェアラブル機器のセンサー貼付に。常温で簡単・確実な導通接続を実現。
ウェアラブル機器の分野では、小型化・薄型化が進む中で、センサーなどの精密部品を確実かつ効率的に接続することが求められています。特に、熱に弱い素材や複雑な形状の部品への接続では、従来の加熱を伴う方法では難しく、また、手作業での混合は配合比のばらつきによる性能低下のリスクがありました。ONE-HAND MIXINGは、これらの課題に対し、片手で押すだけで2液が自動混合され、常温で硬化する導電性接着剤として、簡単かつ信頼性の高い導通接続を提供します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスのセンサーモジュールと基板の接続 ・フレキシブル基板（FPC）への導通パッチの形成 ・小型センサーの筐体への固定と電気的接続 ・曲げや振動が加わる箇所の導通補修 【導入の効果】 ・作業時間の短縮と省力化 ・配合ミスによる不良の低減 ・熱に弱い部品へのダメージ抑制 ・はんだ付けが困難な材料への適用が可能 ・柔軟性による耐久性の向上
