フラックス焦げなし！非接触レーザはんだ付けによる急加熱及び飛散抑制対応品
『FLF01-BM(D)』は、局所急加熱を得意とするレーザ工法で、 短時間昇温においても効率よくアウトガスを放出しつつ、 良好な仕上がりを実現したレーザはんだ付け対応製品です。 急加熱、急膨張により懸念されるフラックス及び はんだボール飛散の発生が皆無。 様々な条件に於いてもレーザ照射後のフラックス濡れ力が良好で、 真円形状にフラックスが濡れ広がります。 【特長】 ■レーザによる非接触はんだ付けに適している ■フラックス及びはんだボール飛散の発生が皆無 ■真円形状にフラックスが濡れ広がる ■残渣の焦げ付きはない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【その他の特長】 ■短時間昇温においても効率よくアウトガスを放出しつつ、良好な仕上がりを実現 ■ボールゼロを実現 ■ボイドの閉じ込めが無く安定した接続信頼性を実現 ■未溶融はんだ粉末の流れだしが無くフラックス凝集効果がある ■高温耐熱性にも対応できている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
Fine Solder のブランドで松尾ハンダは、50年を超える歴史を持ちます。ハンダの事でしたら、何でもご相談下さい。 各種合金を、棒、線、粉末等の形状にし、適切なフラックスの開発でお客様の作業の問題解決を図ります。全て自社生産ですので、お客様の用途に合わせたカスタマイズが可能です。価格対応も自信が有ります。
