大羽精研 微細加工
多様なニーズに対応する設備で、微細化の要求にお応えいたします!
電子部品の小型化などに伴い、微細加工のニーズは高まっています。 OHBA SEIKENでは、微細加工に対応した加工設備と測定機器、ツーリング類をラインアップし、微細化の要求にお応えいたします。 【微細加工例】 ■0.2角柱加工 ■微細穴あけ加工(φ0.08±0.01mm) 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:大羽精研株式会社
- 価格:応相談
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多様なニーズに対応する設備で、微細化の要求にお応えいたします!
電子部品の小型化などに伴い、微細加工のニーズは高まっています。 OHBA SEIKENでは、微細加工に対応した加工設備と測定機器、ツーリング類をラインアップし、微細化の要求にお応えいたします。 【微細加工例】 ■0.2角柱加工 ■微細穴あけ加工(φ0.08±0.01mm) 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
情報収集、商談・販売促進、相互交流、人材育成の場として
電子部品業界において、小型化は製品競争力を左右する重要な要素です。部品の集積度を高め、省スペース化を実現するためには、最新技術や加工方法に関する情報収集が不可欠です。諏訪圏工業メッセは、超精密・微細加工技術を有する企業が集積しており、小型化を実現するための技術や情報を提供します。 【活用シーン】 * 電子部品メーカーの研究開発部門 * 小型電子機器の設計・製造部門 * 部品の調達担当者 【導入の効果】 * 最新の加工技術に関する情報収集 * 最適な部品や加工方法の選定 * 技術的な課題解決の糸口発見
微細加工技術が集結!情報収集・商談の場として。
半導体業界では、デバイスの高性能化に伴い、微細加工技術へのニーズが高まっています。特に、製造プロセスの高度化や、高精度な部品加工が、製品の品質と性能を左右する重要な要素です。諏訪圏工業メッセは、超精密・微細加工技術を持つ企業が集まり、最新の情報と技術を提供します。 【活用シーン】 * 半導体製造プロセスの改善 * 高精度部品の調達 * 技術提携先の探索 【導入の効果】 * 最新の微細加工技術に関する情報収集 * 最適な加工技術を持つ企業との出会い * 製品の品質向上と性能向上