1～3 件を表示 ／ 全 3 件
一般的な溶剤(DMAc・NMP等)に可溶！イミド化処理を行わずに使用いただけます
『可溶性ポリイミド』は、従来のポリイミド前駆体ワニスに比べ低温で成形可能な ポリイミド溶液またはポリイミド粉末です。 溶媒の選択により、100～200℃で成形が可能。 完全に溶解します(DMAc浸漬試験)。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■可溶性：一般的な溶剤(DMAc・NMP等)に可溶 ■低温成形：溶媒の選択により、100～200℃で成形が可能 ■イミド化不要：従来のイミド化処理(300～400℃)を行わずに使用可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
100～200℃の低温成形に対応したポリイミド溶液・粉末。イミド化処理不要・常温保管対応などで現場の負担を低減
当社では、DMAcやNMPへの溶解に対応し、低温成形を可能にした『可溶性ポリイミド』を提供しています。 溶媒の選定により100～200℃での成形が可能で、イミド化処理も不要なため、 一般的な機能性塗料のような感覚で絶縁性や強度、化学安定性に優れた成膜が行えます。 溶液・粉末いずれも常温で保管でき、保管・輸送の負担が少ないのも特長です。 電線や半導体、電子機器部品の絶縁性向上などに、ぜひご活用ください。 【特長】 ■低温処理により、母材への影響を抑えて成膜が可能 ■要望に応じたカスタマイズに対応可能 ■絶縁性を追求した「多孔性ポリイミド」、光学用途向けの「透明ポリイミド」もラインアップ ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧いただくか、＜お問い合わせ＞よりご連絡ください。
5G・6G通信をはじめとする先端技術分野で求められる高性能化に貢献します！
当社が開発した低誘電性ポリイミドは、高速通信・高周波デバイスに 対応するために設計された高機能材料です。 一般的なポリイミドに比べ、低誘電率・低誘電正接を実現するとともに、 高耐熱性・低吸水率を兼ね備えております。 高周波信号の損失を大幅に低減し、通信性能を向上。高温環境下でも 優れた寸法安定性と信頼性を維持、湿度変化による特性劣化を抑制します。 【特長】 ■低誘電率・低誘電正接 ■高耐熱性 ■低吸水率 ■高接着性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
