成形シミュレーション(熱解析) - メーカー・企業と製品の一覧

【電子機器向け】真空成形シミュレーションT-SIM

ドローダウン時のシート垂れや冷却まで正確に解析

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化に伴い、放熱対策が重要な課題となっています。熱を効率的に逃がすための部品設計において、真空成形技術は不可欠です。しかし、成形時のシートの垂れや冷却過程の予測が難しいことが、設計の障壁となることがあります。T-SIMは、積分型粘弾性モデルを採用し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・電子機器筐体 ・放熱部品 ・熱可塑性樹脂成形 【導入の効果】 ・最適な初期シート温度設定の自動算出 ・肉厚分布の均一化 ・成形不良のリスク軽減