MID（三次元成形回路部品）
3D-MIDレーザープロセスによる新しいデバイスの創造
三共化成株式会社は、30有余年にわたるMIDの生産実績により蓄積した技術・ノウハウをもとに、 3D-MID部品の開発・試作から量産試作、量産まで幅広くソリューションを提供します。 ［特長］ ■ 三次元構造体（成形品）に外周、上面、内面問わず回路パターンが形成可能 ■ はんだリフロー実装可能なMID部品を提案可能 ■ チップ実装・ワイヤボンディングを有するデバイスに対応可能
成形回路製品 - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
成形回路製品の製品一覧
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MID（成形回路部品）
複雑な3D形状にパターン形成する 成形回路部品 「MID」 【「小型化」「軽量化」「薄型化」に貢献します】
MID（エムアイディー、 Molded Interconnect Device、 成形回路部品）とは、 機械的機能と電気的機能を兼ね備えた、電気回路配線付きのプラスチック射出成形品のことです。 配線の簡素化と3次元実装で、電子機器の小型化・薄型化を実現ウェアラブル機器、自動車、小型医療機器などで導入が進むMID技術。省スペースでの配線取り回しや、デザイン自由度の向上に貢献します。当社は成形からパターン設計まで一貫してサポート。開発段階からの柔軟なご提案で、貴社製品の進化を支えます。 【MIDのメリット】 ◆軽量化 プラスチック成型品へ直接パターンが描ける為、別で基板を用いたりそのねじ止めも不要になる為、軽量化につながります。 ◆小型化 立体的に実装できるので省スペースで部品を小型化に貢献します。 ◆組付けの簡易化 回路モジュール基板の組立工数削減で、高精度化にも繋がります。 ※詳しくはお問い合わせください
【樹脂成型品の小型化に】PCBやFPCに代わる技術「MID」とは
MIDは基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減による薄型化・小型化・軽量化に貢献します。
3D-MIDとは、プラスチックの射出成形品に直接配線を施す成形回路部品です。 筐体をプリント基板の一部として三次元配線することにより、製品の小型・ 薄型・軽量化および高機能化への対応が可能。 現在、3D-MIDの主な工法は、大きく分けて2種類あり、2回成形法と レーザー法になります。この2種類の中で、更にいくつかの工法が存在します。 【MIDの特長】 ■筐体に直に配線、部品実装することにより小型化、薄型化、軽量化への対応 ■部品点数の削減（材料の削減） ■組み立て工数の削減 ■部品点数、組み立て工数の削減によるコストダウン ■プリント基板＋3D-MIDにすることにより、プリント基板のみでは 対応しきれなくなってきた高密度製品への対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：大英エレクトロニクス株式会社
- 価格：応相談
