【試作開発に１個から対応】接合・成膜のアプリケーション
高温環境で使用でき、高機能材料を活用！
当社では、高機能材料を活用した『接合・成膜』を承っております。 「ガラスペーストを使用した気密接合」をはじめ「メタライズ無しの 直接ろう付け」や「粉末触媒や金属ペーストを積層させた電解セルの 作成」などが可能。 試作開発に1個から対応できますので、ご用命の際はお気軽に お問い合わせください。 【接合の特長】 ＜ガラスペーストを使用した気密接合＞ ■300℃使用・一体物製作が可能 ■低ガスリーク、熱膨張差が小さい、メタライズ不要 ＜メタライズ無しの直接ろう付け＞ ■工程の削減（対メタライズ法）、高接合強度、異形状や少量対応が可能 ＜加圧接合（ソルダーペースト、ポリイミドフィルム）＞ ■ろう付けより低温（例：300℃）で接合でき、小ロット・短納期対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：石原ケミカル株式会社 高機能材料
- 価格：応相談
