ヒートパイプやべーパーチャンバーに関する技術アドバイス
HP・VCの製品設計から工程設計・製造装置開発まで支援いたします。
電子部品や機器の内、特にCPU、GPUやパワーデバイスなどの放熱手段としてヒートパイプ（HP）やべーパーチャンバー（VC)が使用されています。 このような分野では集積密度が高まる傾向があり、発熱密度が100W/cm2を大きく超えて来ています。そこで放熱デバイスの高性能化が増々必要になっています。 また、このような電子・電気機器だけでなく、Liイオンバッテリーの放熱対策や住宅や農業分野の温度の均一化手段としての応用が進むと考えられます。
- 企業：プロセスD&Tラボ 千葉
- 価格：10万円 ~ 50万円
