技術電子部品×株式会社ソーデナガノ - 企業1社の製品一覧

製造・技術　電子部品

高融点による接合を具現化した新工法「厚膜印刷法」による製造

パッケージ型振動子のLID 従来この分野の製造法は、コバールとプレス抜きAu/Sn ロー材の組み立てによる工法が用いられています。 当社では、より低価格でのご提供が可能な新工法「厚膜印刷法」による製造をご提案します。「厚膜印刷法」によるこの分野のLID製造は当社が開発した工法です。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。

• 企業：株式会社ソーデナガノ
• 価格：応相談

• その他機械要素
• 加工受託