1～3 件を表示 ／ 全 3 件
クリーンで省エネルギーな環境に優しい溶接技術！
当技術は、溶接部に静圧力を加えた状態で超音波振動を印加することに より各種の材料を短時間で溶接する方法です。 2次元の振動の印加により、同種および異種金属の常温でより短時間での 方向性が無い一様で大強度で安定した溶接が可能となります。 また、特別な前処理を必要とせず、クリーン・省エネ環境に優しいことも 特長です。 【特長】 ■溶融温度の異なる異種金属間溶接が可能 ■特別な表面処理が不要 ■後処理が不要のため省エネルギー ■常温中での溶接が可能 ■短時間で溶接が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワークを溶融させず異種金属の接合可能！高速な振動で折り返しをしないため、強度の向きやムラの少ない接合を実現した溶接機。
『LT2000-CT1』は、ワークを溶融させず同種または異種金属を接合する超音波複合振動溶接機です。 20kHzの装置で発振する振動(振幅)は1秒間に20,000回であり、その高速な 動きにより1Stepで接合します。 さらにその振動(振幅)が楕円の動きをし、動きに折返しがない事で接合材料に 対して優しく、強度の向きやムラが少ない接合が可能になります。 スイートスポットが狭い難接合材料に対しては詳細な設定項目で良好な接合状態にし、 サーボ制御で短いタクトに対応でき、高い繰り返し精度で溶接毎のNG判定が可能になります。 【特長】 ■どの方向からも剥離し難い ■一様で安定して大きい溶接強度で歩留りUP ■楕円の軌跡により溶接部以外へのダメージ軽減し品質向上 ■溶接面の温度上昇が短時間で高く早い為、タクトに貢献 ■接合に影響する外的要因の影響を受けにくい品質管理に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
発振器出力5000Wで、大面積での接合が可能！デモ機にてサンプルテスト受付中！
当製品は、従来モデルと比較し、発振器出力が2.5倍になりました。 大面積での接合では、先端ツール幅40mm～対応可能。 LIB向け電極積層箔接合の接合可能枚数は、積層枚数～100枚へ 増加しております。 また、SUS積層箔の接合は、30枚～の接合もご相談ください。 デモ機にてサンプルテストが可能です。 是非ご用命ください。 【特長】 ■大面積での接合：先端ツール幅40mm～ ■LIB向け電極積層箔接合の接合可能枚数UP：積層枚数～100枚 ■SUS積層箔の接合：30枚～の接合もご相談可能 ■発振器出力5000W ■デモ機にてサンプルテストが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
