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5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しました。
次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。 当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝送損失の低減に貢献する熱硬化型接着シートを開発しました。本接着シートは液晶ポリマーや変性ポリイミド等に対する接着性にも優れており、プリント配線基板用層間接着材料として好適です。
高周波により接着と剥離が可能な接着シートを開発！材料のリサイクル工程の簡略化に貢献
『高周波誘電加熱接着シート』は、金属とプラスチックなどの異素材の接合や発泡体など低耐熱素材の接合を短時間で行うことが可能です。 一般的には粘着剤は簡単に短時間で貼付できますが、その接着力や 剪断力には限界があります。一方、接着剤は強固な接着が可能ですが、接着するまでに一定時間を要し、硬化するまで加熱が必要となる場合があります。 さらに解体が必要なケースでは容易に剥離することができません。 『高周波誘電加熱接着シート』は、高周波により接着シートのみが加熱されるため、被着体への熱ダメージを最小限に抑えつつ材料を短時間で強固に接着させることが可能です。 また、再度高周波を当てることにより容易に剥離・解体することも可能であり、材料のリサイクル工程の簡略化に貢献します。 【特徴】 ■異素材の接合が可能 ■低耐熱性素材（発泡体など）の接合が可能 ■工程時間の短縮化・簡略化に貢献 ※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
熱をかけずに短時間で高強度の接着と剥離が可能な接着シート。金属とプラスチック、発泡体とプラスチックなど異素材の接合に好適です！
『高周波誘電加熱接着シート』は、金属とプラスチックなどの異素材の接合や発泡体など低耐熱素材の接合を短時間で行うことが可能です。 高周波により接着シートのみが加熱されるため、被着体への熱ダメージを最小限に抑えつつ材料を短時間で強固に接着させることができます。 また、再度高周波を当てることにより容易に剥離・解体することも可能であり、材料のリサイクル工程の簡略化に貢献します。 【特徴】 ■異素材の接合が可能 ■低耐熱性素材（発泡体など）の接合が可能 ■工程時間の短縮化・簡略化に貢献 ※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
