フレキシブル基板用熱硬化接着シート
半導体・FPC用の熱硬化型接着フィルム、鉛フリーはんだリフロー対応
■製品厚み ３５μｍ ■圧着条件 １５０℃０.３ＭＰａ×１０ｍｉｎ ■硬化条件 １５０℃×６０ｍｉｎ ■接着力 ２０Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ポリイミド）、２２Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ガラエポ）、１８Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ＳＵＳ） ■耐熱性 ２６０℃×３０ｓｅｃ
- 企業：トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）
- 価格：応相談
接着シート(接着) - 企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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製品一覧
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高接着を短時間に！ 接合プロセスの時短に高周波誘電加熱接着シート
高周波により接着と剥離が可能な接着シートを開発！材料のリサイクル工程の簡略化に貢献
『高周波誘電加熱接着シート』は、金属とプラスチックなどの異素材の接合や発泡体など低耐熱素材の接合を短時間で行うことが可能です。 一般的には粘着剤は簡単に短時間で貼付できますが、その接着力や 剪断力には限界があります。一方、接着剤は強固な接着が可能ですが、接着するまでに一定時間を要し、硬化するまで加熱が必要となる場合があります。 さらに解体が必要なケースでは容易に剥離することができません。 『高周波誘電加熱接着シート』は、高周波により接着シートのみが加熱されるため、被着体への熱ダメージを最小限に抑えつつ材料を短時間で強固に接着させることが可能です。 また、再度高周波を当てることにより容易に剥離・解体することも可能であり、材料のリサイクル工程の簡略化に貢献します。 【特徴】 ■異素材の接合が可能 ■低耐熱性素材（発泡体など）の接合が可能 ■工程時間の短縮化・簡略化に貢献 ※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：リンテック株式会社 事業開発室
- 価格：応相談
燃料電池用耐水接着シート『AHMS』
熱水中でも浮き・剥がれが生じにくい！熱プレス、熱ラミネート等により圧着接合可能
『AHMS』は、接着材からのイオン性不純物の溶出が少なく発電効率を 低下させることのない燃料電池用耐水接着シートです。 PET、PPS、PENなど多種の樹脂に対して良好な接着性を示し、 特にMEAに使用されるフッ素系電解質膜との相性は抜群。 高接着性タイプの「AHMS14H1」と、低タックタイプの「AHMS15H1」を 取り扱っております。 【特長】 ■AHMS14H1 ・低温でも貼合が可能 ・耐熱性の低いフィルムの接着や短時間圧着に有利 ■AHMS15H1 ・接着材表面のベタつきが少ない ・高温熱プレス時に接着材のはみ出しが起きにくい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：パナック株式会社
- 価格：応相談
異種材料、異素材のすばやい接合・接着に！高周波誘電加熱接着シート
熱をかけずに短時間で高強度の接着と剥離が可能な接着シート。金属とプラスチック、発泡体とプラスチックなど異素材の接合に好適です！
『高周波誘電加熱接着シート』は、金属とプラスチックなどの異素材の接合や発泡体など低耐熱素材の接合を短時間で行うことが可能です。 高周波により接着シートのみが加熱されるため、被着体への熱ダメージを最小限に抑えつつ材料を短時間で強固に接着させることができます。 また、再度高周波を当てることにより容易に剥離・解体することも可能であり、材料のリサイクル工程の簡略化に貢献します。 【特徴】 ■異素材の接合が可能 ■低耐熱性素材（発泡体など）の接合が可能 ■工程時間の短縮化・簡略化に貢献 ※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：リンテック株式会社 事業開発室
- 価格：応相談
低誘電熱硬化型接着シート
5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しました。
次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。 当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝送損失の低減に貢献する熱硬化型接着シートを開発しました。本接着シートは液晶ポリマーや変性ポリイミド等に対する接着性にも優れており、プリント配線基板用層間接着材料として好適です。
- 企業：リンテック株式会社 事業開発室
- 価格：応相談
シリコーン接着シート『ポリマエース(R)UG』
漏水・防食対策に最適なシリコーン接着シート
『ポリマエース?UG』は、シリコーンを原料としたシリコーン接着シートです。 補修面をきれいにして、貼り付けるだけで施工が完了し、気温と空気中の 水分に反応し、硬化・接着します。 特別な道具や動力なしで簡単に現場で加工でき、耐水性、耐熱性、耐寒性、 耐候性に優れ、難燃性を備えています。 FRPや金属（鉄・SUS）や、ガラス、木材にも接着します。 【特長】 ●素材が透明なので下地確認が可能 ●重ね貼りができる ●局面に追従する ●コンクリート表面の凹凸にも追従する
- 企業：株式会社カナデン 本社
- 価格：応相談
速硬化接着シート ＰＳ-Ｄ６
常温～80℃程度で仮接着が可能で、さらに短時間での硬化が可能な速硬化接着シートです。 耐半田リフロー性も有しております。
特長 ■短時間で接着剤が硬化（150℃ｘ5min） ■耐半田リフロー性（260℃) ■初期タック性による常温貼合が可能
- 企業：株式会社巴川コーポレーション
- 価格：応相談
シリコーン接着シート『ポリマエース UG』
漏水・防食対策、簡単施工・長寿命！インフラメンテナンスの要求に応えます
『ポリマエース UG』は、シリコーンを原料としたシリコーン接着シートです。 補修面をきれいにして、貼り付けるだけで施工が完了し、気温と空気中の 水分に反応し、硬化・接着します。 特別な道具や動力なしで簡単に現場で加工でき、耐水性、耐熱性、耐寒性、 耐候性に優れ、難燃性を備えています。 FRPや金属（鉄・SUS）や、ガラス、木材にも接着します。 【特長】 ■素材が透明なので下地確認が可能 ■重ね貼りができる ■局面に追従する ■コンクリート表面の凹凸にも追従する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：信越ポリマー株式会社
- 価格：応相談
クモの巣状のホットメルト接着シート『Spunfab(R)』
多素材の接着用途に対応可能！有機溶剤を使わない安全でクリーンな接着シート
『Spunfab(R)』は、ホットメルト(熱可塑性)樹脂100％の クモの巣タイプの接着シートです。 30年以上にわたる研究開発と米国・EU・日本における実績があり、 継続した実績に裏付けされた安心感・品質安定感はまさにプロ仕様です。 またウェブ構造は高い均一性と通気性があり、素材や風合いや ドレーブ性をコントロールできます。 【接着方法】 ■加熱(ガス・電気・スチーム・赤外線等のヒーター) ■高周波 ■超音波 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：バリュテック・インターナショナル株式会社
- 価格：応相談
防食用シリコーン接着シート『ポリマエースPG』
【3ステップで簡単施工】鋼管柱（電柱）の地際に発生したサビなどの補修や予防に貢献します！
コンクリートにも接着する為、鋼管柱（電柱）地際の塩害などによる腐食を長期的に防止が期待できます。 社内試験では、20年相当の防食効果が確認出来ました。 既設、新設いずれの場合も施工が可能です。 【既設の場合】 簡単施工3ステップ！ 1. 鋼管柱表面と、コンクリート面の清掃 2. 専用プライマーを塗布し、15～30分程度の乾燥 3. ポリマエースPGをパッケージから出し、ピンクのセパレーターを剥がし、鋼管柱やコンクリートに転圧する 【新設の場合】 地際部を中心にポリマエースPGを接着します。
- 企業：信越ポリマー株式会社
- 価格：応相談
プリント配線板製作用 熱硬化性樹脂接着シート
用途に応じたラインナップ
用途に応じてブレンドした熱硬化性樹脂を、120ミクロンメートル程度に伸ばし、離型フィルムに挟んだ格好でご提供するものです。 この材料は、プリント配線板メーカー様に向けたもので、市販の両面テープのように、常温・常圧で接着できるものではございません。 樹脂は半硬化（Ｂステージ）の状態でお届けします。季節によっては外気温や室温で熱硬化が始まりますので、お客様とご相談の上、いわゆる「クール便」でお届けすることもございます。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
防食用シリコーン接着シート『ポリマエースPG』（鋼製構造物）
【3ステップで簡単施工】ボルトナットや添接板などに発生したサビなどの補修や予防に貢献します。
塗装では膜厚が薄くなりやすい鋼材やボルトナットの塩害などによる腐食を長期的に防止が期待できます。 社内試験では、20年相当の防食効果が確認できました。 既設、新設いずれの場合も施工が可能です。 簡単施工3ステップ！ 1. 鋼製構造物表面と、コンクリート面の清掃 2. ポリマエースPGをパッケージから出し、ピンクのセパレーターを剥がし、対象物に設置する。 3. 治具などを使用して、ポリマエースPGを密着させれば作業終了。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：信越ポリマー株式会社
- 価格：応相談
低Dk & 低Df 接着シート AD-3379H
高周波基板の高多層化に好適
●Dk=3.01 / Df=0.0019 @80GHz ●樹脂流動性が高く、回路埋め込み性に優れます ●PTFE基板やMPI基板との複合基板化が可能です ●熱硬化性で180℃の比較的低温で積層できます ●ガラス布を含まずスキュー対策に好適です ☆プリント配線板の製造業者様向けの材料です。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
