優れた熱伝導性
優れた熱伝導性に加え、鶴が折れるほどの柔軟性を備えておりますので取扱い性(ハンドリング性)に優れます。
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基本情報
高輝度LEDやパワー半導体などの発熱部品を搭載する回路基板と、放熱板(ヒートシンク)を接着する材料です。
価格情報
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納期
用途/実績例
高輝度LEDやパワー半導体などの発熱部品を搭載する回路基板と、放熱板(ヒートシンク)を接着する材料です。
ラインアップ(2)
型番 | 概要 |
---|---|
AD-7200TX | 熱伝導率=2.5W/mK |
AD-7200TY | 熱伝導率=5.0W/mK |
カタログ(2)
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当社の基本となる技術は、積層技術(Laminating Technology)と、注型技(Casting Technology)であります。この二つの技術を深く掘り下げ、多角化を進めております。汎用商品にあってはラーストワン企業になるべく、徹底した合理化を追求するなど自助努力を続けております。