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誘電率2.2、誘電正接0.0004の超低誘電！現行低誘電材料と比較して低価格材料を使用して実現
熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』は、超低誘電特性と 銅箔への高密着性を両立させた高速通信材料です。 誘電率2.2、誘電正接0.0004@28GHz(SNLタイプ)で、 フッ素樹脂同等以上の低伝送損失が特長。 現行のLCP、PTFE等の低誘電材料と比較して低価格材料を使用しております。 FFCの接着剤としても基材としても使用可能で、当製品を用いることで 絶縁部(接着剤＋基材)を低誘電化ができます。 【特長】 ■誘電率2.2、誘電正接0.0004@28GHz(SNLタイプ) ■フッ素樹脂同等以上の低伝送損失 ■低吸水性(＜0.1％) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
銅箔接着性はMax.＞20N/cm！優れた加工性のため、プロセスコスト低減可能
熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』は、超低誘電特性と 銅箔への高密着性を両立させた高速通信材料です。 低粗度銅箔への高接着性(最大40N/cm)、 熱可塑性樹脂による積層性・柔軟性などが特長。 Flexible Flat Shield Cable(FFSC) SDLタイプの用途に好適で、 銅箔との密着性やUVレーザー加工性が良好です。 【特長】 ■低粗度銅箔への高接着性(最大40N/cm) ■超低誘電 ■加工性 ■多機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
低吸水性(＜0.1％)！ケーブル被覆材や透明アンテナ基材としても使用可能
熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』は、超低誘電特性と 銅箔への高密着性を両立させた高速通信材料です。 低吸水性(＜0.1％)のほか、耐熱性(最大260℃)や難燃性(VTM-0、ノンハロゲン)、 レーザー加工性といった機能付与も可能です。 Flexible Flat Cable(FFC)をはじめ、Flexible Flat Shield Cable、透明アンテナといった用途にお使いいただけます。 【特長】 ■低吸水性(＜0.1％) ■超低誘電 ■加工性 ■多機能性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
フッ素樹脂レベルの高周波特性！FFCの接着剤としても基材としても使用可能
熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』は、超低誘電特性と 銅箔への高密着性を両立させた高速通信材料です。 フッ素樹脂同等以上の低伝送損失を備えており、現行低誘電材料と 比較して低価格材料を使用しております。 Flexible Flat Cable(FFC)をはじめ、Flexible Flat Shield Cable、 透明アンテナといった用途に好適です。 【特長】 ■フッ素樹脂同等以上の低伝送損失 ■超低誘電 ■加工性 ■多機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
