支持部材(せい) - 企業1社の製品一覧

半導体製造工程用ウェハ支持部材（CFRP製ウェハリング開発品）

ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発。軽量で高剛性のためウェハの搬送性に優れます。

・連続炭素繊維の３Dプリント・プレス成形技術を用いて製造。 ・引っ掛かりの無い、滑らかな外観。 ・軽量で、特に円周方向の強度剛性に優れます。 ・ステンレスのような、温度変化による膨張収縮を生じません。

• 企業：フドー株式会社 本社
• 価格：応相談

• その他半導体製造装置
• 半導体検査/試験装置
• その他半導体