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カスタマイズでフォーミングすることも対応できます
『PKシリーズ』は、熱伝導率が2.0-7.0W/m*Kのギャップ充填放熱材です。 硬度はShoreOO/30-50、柔軟性、圧縮性、絶縁性、および自己接着性を 備えており、メカニズムの設計公差を埋められて、高い安定性を示します。 また、当社のシートにはカスタマイズでフォーミングすることも対応できます。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■PK223 ■PK404 ■PK504 ■PK605 ■PK700 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
顧客に先端製品のスペシャルニーズを提供することができます
『BSシリーズ』は、非常に柔らかく弾力性があり、優れた耐歪性を 備えた放熱シートです。 PCB等部品が組立応力による変形は避けることが可能。 熱伝導率：3.0-5.0W/m*Kのギャップ充填放熱材で、硬度はショアOO/10-25、 柔軟性、圧縮性、絶縁性、および自己接着性を備えており、メカニズムの 設計公差を埋められて、高い安定性を示します。 【シリーズラインアップ】 ■BS75K ■BS87-S ■BS89 ■S282-s ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シート。
発熱部品(CPU、GPU、LED等)と放熱部品(ヒートシンク等)の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●日本製の高熱伝導シート ●低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから、スイッチ等の接点付近での使用も可能です。 ●ポリマー由来の粘着性を残すことで両面粘着を付与したタイプであり、固定・追従性に優れた高熱伝導シートです。両面に多少の接着剤が入っている為、粘着性能がUPし取り扱いが簡単です。(粘着力は強めです) ●柔軟性と密着性を維持両立した放熱シート ●CPU、GPU、エネルギー密度の高いLEDなど高発熱部位の冷却に最適です。 ●使用温度範囲は低温-40℃ 高温150℃、ヒートサイクルにも強いシートです。
特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シート。
発熱部品(CPU、GPU、LED等)と放熱部品(ヒートシンク等)の間に挟んで使用し、発熱部品の熱を放熱部品に効率よく熱伝導させます。 【特長】 ●日本製の高熱伝導シート ●CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とし、低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから、スイッチ等の接点付近での使用も可能です。 ●ポリマー由来の粘着性を残すことで両面粘着を付与したタイプであり、固定・追従性に優れた高熱伝導シートです。両面に多少の接着剤が入っている為、粘着性能がUPし取り扱いが簡単です。(粘着力は強めです) ●柔軟性と密着性を維持両立した放熱シート ●CPU、GPU、エネルギー密度の高いLEDなど高発熱部位の冷却に最適です。 ●使用温度範囲は低温-40℃ 高温150℃、ヒートサイクルにも強いシートです。
