APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）に出展！
積水化学工業(株)は12月14日～12月16日開催の APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）に出展します。 12月14日 (水) - 16日 (金) 10:00-17:00 東京ビッグサイト(東1・2・3ホール) 積水化学工業株式会社出展エリア 東3ホール側(3850) 積水化学では、半導体後工程や各種基板（PCB・FPC・パッケージ基板）製造で使用できる テープ・フィルム・放熱材・微粒子・封止材・クリーン容器など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。 配線微細化・高密度設計・3次元実装化・薄膜化等、半導体業界で日々高度化する最先端ニーズに対し、 粘接着制御・均一微粒子合成・薄膜塗工・精密多層押出などのテクノロジーを軸とした高機能製品でお応えします。 出展製品： ・高接着易剥離UVテープ SELFA ・高熱伝導放熱シート MANIONシリーズ ・クリーンＵＮボトルシリーズ ・表面保護用水溶性ポリマー 半導体関連の最先端ニーズにお応えしていくために各種製品を取り揃えています。 是非ブースにお立ち寄り下さい。
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半導体関連の最先端ニーズにお応えしていくために各種製品を取り揃えています。 是非ブースにお立ち寄り下さい。
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※テープ・フィルム・放熱材・微粒子・封止材・クリーン容器など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。
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成形性、耐腐食性、伸縮性、絶縁性、生分解性、難燃性、導電性など、多彩な価値を提供するプラスチックは現代の生活には今や欠かすことのできない存在です。私たち積水成型工業は、人類にとって不可欠なこの素材にさらなる価値を追求し、既成概念にとらわれないものづくりで新たなフィールドを積極的に開拓していきたいと考えています。
