【2022年12月14日(水)~16日(金)】「APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)」出展のお知らせ
積水成型工業株式会社 ブロー事業部
積水化学工業(株)は2022年12月14日(水)~16日(金)に東京ビッグサイトにて
開催の「APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)」に出展いたします。
積水化学では、半導体後工程や各種基板(PCB・FPC・パッケージ基板)製造で使用できる
テープ・フィルム・放熱材・微粒子・封止材・クリーン容器など様々な形態の機能性樹脂製品を幅広く取り扱っております。
配線微細化・高密度設計・3次元実装化・薄膜化等、半導体業界で日々高度化する最先端ニーズに対し、
粘接着制御・均一微粒子合成・薄膜塗工・精密多層押出などのテクノロジーを軸とした高機能製品でお応えします。
出展製品:
・高接着易剥離UVテープ SELFA
・高熱伝導放熱シート MANIONシリーズ
・クリーンUNボトルシリーズ
・表面保護用水溶性ポリマー
半導体関連の最先端ニーズにお応えしていくために各種製品を取り揃えています。 是非ブースにお立ち寄り下さい。
開催日時 | 2022年12月14日(水) ~ 2022年12月16日(金) 10:00 ~ 17:00 |
---|---|
会場 | ◆会場:東京ビッグサイト 東1・2・3ホール ◆ブースNo:東3ホール側(3850) |
参加費 | 無料 ※カンファレンスは一部有料 |
このニュースへのお問い合わせ
Webからお問い合わせこのニュースの詳細・お申し込み
詳細・お申し込み