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部品の小型化に伴う故障解析に好適！超低負荷研磨が可能な試料研磨機をご紹介
積層チップコンデンサの故障解析で、お困りではありませんか？ 当社の試料研磨機"ISPP-5000"は、難易度の高い課題を解決する カスタム専用モデルです。 解析用部品の両端子間の抵抗値をモニターしながら、研磨作業を実施。 抵抗値が変化した時点で回転を停止させ、研磨面の観察を行い 原因調査に結び付けます。 「研磨時間のかかりすぎ」「削り過ぎてしまう」「自動化したい」 といったお悩みがありましたら、お気軽にご相談ください。 【ISPP-5000の特長】 ■超低負荷研磨が可能 ■微小負荷を精密コントロール ■ミクロン単位で研磨量を調節 ■削り過ぎ自動防止機構 ■測定器でモニターしながら特定部位を検出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析および良品解析の需要が増えております。
■パワーデバイスへの対応 パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀（Ag）ワイヤには下記のメリットがあり、今後の増加が予想されます。 【Agワイヤの特長】 ■Auワイヤと比較して低価格 ■Auワイヤと同程度の柔らかさを持ち、ボンディングダメージのリスクが低い ■Auワイヤと同等レベルの高い接続信頼性 ■Cuワイヤと比べてボンディング設備への投資負担が少ない その一方で、 Cuワイヤよりも開封時の薬品ダメージが大きく、開封条件の再検討が必要となっています。 弊社では、Au・Cuで長年蓄積した技術に基づき、Agワイヤの開封も可能にしました。 ※詳細は下記までお問い合わせください。
