【事例】半導体向け 搬送用敷板フレーム
上面にLMガイドを取り付け可能！材質はSS400を用い、仕上げ時に表面に塗装を行っています
当社が製作した、半導体向けの「敷板フレーム」をご紹介します。 フレームの上面を重量物が移動し、搬送するためのフレーム品で 上面にLMガイドを取り付けることが可能。 そのため、LMガイドを取り付ける面に対して、±0.5mmの精度が 必要となっており、溶接時にひずみが発生しないよう注意して 製作しています。 【製品属性】 ■業界：半導体 ■工程：搬送工程 ■サイズ：2,500×1,000×50 ■精度：±0.5mm ■素材：スチール＋塗装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：タカキ製作所株式会社 本社/本社工場
- 価格：応相談
