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【事例】半導体向け 搬送用敷板フレーム

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最終更新日:2023年12月04日

タカキ製作所株式会社 本社/本社工場
タカキ製作所株式会社 本社/本社工場
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上面にLMガイドを取り付け可能!材質はSS400を用い、仕上げ時に表面に塗装を行っています

当社が製作した、半導体向けの「敷板フレーム」をご紹介します。 フレームの上面を重量物が移動し、搬送するためのフレーム品で 上面にLMガイドを取り付けることが可能。 そのため、LMガイドを取り付ける面に対して、±0.5mmの精度が 必要となっており、溶接時にひずみが発生しないよう注意して 製作しています。 【製品属性】 ■業界:半導体 ■工程:搬送工程 ■サイズ:2,500×1,000×50 ■精度:±0.5mm ■素材:スチール+塗装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

    その他半導体製造装置製造受託その他受託サービス
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【事例】半導体向け 搬送用敷板フレーム

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当社は、半導体工場で使用する運搬台車製作や半導体の組立、検査作業を 手がけるかたわら技術革新に努め、現在では多機能テーピングマシン等、 半導体後工程装置の製造販売をはじめ、各種精密板金加工、機械加工などを 主たる業務としています。 これからも、お客様の多様なニーズに速やかにお応えできるよう"良い品を、 より安く、より早く"をモットーに日夜、技術の研究・開発に全社員一丸と なって取り組んで参ります。

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