電子基板の断面分析
断面観察試料の作製や断面試料のSEM観察など！はんだ付け箇所の不具合確認方法をご紹介
当社では、電子基板のはんだ付け箇所の断面観察試料を作製・断面観察により はんだの接地状況の確認、はんだ付け箇所内部の元素分布を面分析による はんだ構成元素の偏析確認により、正しくはんだ付けされているか視覚的に 確認し、貴社が評価するためのデータを提供することが出来ます。 不具合調査の一環として断面からはんだの接着状況やボイドの確認、 はんだ内の成分の偏りが確認可能。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■不具合調査の一環として断面からはんだの接着状況やボイドの確認が可能 ■はんだ内の成分の偏りが確認可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社分析センター 第一技術研究所
- 価格：応相談
