【事例】実装されたチップ受動素子の断面研磨
実装されたチップ受動素子断面研磨加工の事例紹介です。
・試料ホルダ：V字ホルダー ・研磨ポイント：モジュール基板に一列に搭載された受動素子断面を観察する。 基盤も同時研磨作業を行うため、部材の屑等が 研磨傷をつけるため注意 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：株式会社池上精機
- 価格：応相談
断面研磨機×株式会社池上精機 - メーカー・企業と製品の一覧
断面研磨機の製品一覧
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【事例】多層基盤IC-PKG断面研磨加工
多層基盤IC-PKG断面研磨加工の事例紹介です。
＜試料作製時間＞ ・IS-POLISHER 2時間 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：株式会社池上精機
- 価格：応相談
【事例】半田ボールの断面研磨－１
半田ボール断面研磨加工の事例紹介です。
・研磨使用ユニット：1軸傾斜ホルダー使用 ・研磨ポイント：ボール面の位置が左右均一また対象になるように仕上げる。 ・観察ポイント：接合部出来栄え・ボール部内部欠陥等 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：株式会社池上精機
- 価格：応相談
ＩS製品シリーズ 【事例】半導体の構造解析
故障部位の｢平面研磨｣及び｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。
PKGの実装前の観察画像に対し、基板実装後に内部の様子に変化が生じたため、観察画像の結果より、故障部位の｢平面研磨｣及び｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。同モードの不良がいくつかある場合には、平面研磨・断面研磨と両方からの解析及び観察ができます。変化した部位に空洞が発生していることから、電子部品と基板間には半田ボールで接続後、アンダーフィルを流し込み密着性を上げました。この白い部分には｢隙間｣が発生したと考えられます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社池上精機
- 価格：応相談
【事例】断面研磨によるボンディング部の故障解析
Bd部故障断面解析研磨手順の事例紹介です。
・試料ホルダ：一軸傾斜ユニット ・研磨ポイント：電気的特性で絞り込んだ部位（断面）を正確に露出させる。 ・不良内容は、端子のオープン（未接合）不良 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：株式会社池上精機
- 価格：応相談
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