【事例】多層基盤IC-PKG断面研磨加工
多層基盤IC-PKG断面研磨加工の事例紹介です。
<試料作製時間> ・IS-POLISHER 2時間 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業:株式会社池上精機
- 価格:応相談
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多層基盤IC-PKG断面研磨加工の事例紹介です。
<試料作製時間> ・IS-POLISHER 2時間 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
Bd部故障断面解析研磨手順の事例紹介です。
・試料ホルダ:一軸傾斜ユニット ・研磨ポイント:電気的特性で絞り込んだ部位(断面)を正確に露出させる。 ・不良内容は、端子のオープン(未接合)不良 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
実装されたチップ受動素子断面研磨加工の事例紹介です。
・試料ホルダ:V字ホルダー ・研磨ポイント:モジュール基板に一列に搭載された受動素子断面を観察する。 基盤も同時研磨作業を行うため、部材の屑等が 研磨傷をつけるため注意 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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目的・課題に合わせたメニュー ◎「断面研磨」 ◎電子顕微鏡による「観察画像撮影」 ◎EDXによる「元素分析」 ◎マイクロスコープによる「寸法測定」 ◎断面研磨より更に精度を必要とする試料に「イオンミリング加工」 ☆こんな方におすすめです 「異物を露出させて分析したい」 「メッキの界面を観察したい」 「電子部品の故障箇所を観察したい」 「金属の組織を観察したい」 「微小な部位の拡大観察をしたい」 「薄膜フィルムの界面の密着性を観察したい」 「半導体の各層を観察したい」 「ボンディングの配列を観察したい」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。