1～4 件を表示 ／ 全 4 件
「TCOターゲット」や「半導体用CMPナノスラリー」など豊富なラインアップを掲載！
当カタログは、株式会社ナノ新素材が取り扱う製品をご紹介しています。 当社は、独自の先端技術を用いて金属及び金属酸化物の超微粒子の粉末、 ゾル、ペーストのナノスケール製品商業化に成功いたしました。 原材料の調達から最終検査まで一貫体制のもとで製造された製品は 世界中のエレクトロニクス、ディスプレイ、半導体、特殊フィルム等 多様な産業分野に適用されています。 【掲載内容】 ■理念 ■ANPについて ■沿革 ■TCOターゲット ■銀ナノインク・ペースト ■半導体用CMPナノスラリー ■機能性素材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミニウム・銅・AlSicの代替として （ヒートスプレッダー）に最適
熱伝導性はダイヤモンドに次ぐ水準で銅より高く、かつ熱膨張がセラミックス並みに小さい特性値を持ち比重は銅の1/4以下とこれまでにないバランスの取れた新材料
従来材には無い特性バランスがある新材料：セラミックス／アルミ基板と同程度の高熱伝導でかつセラミックス並みの低熱膨張
●これまでにない新材料：アルミニウムとグラファイトの複合材料 ●従来材には無い特性バランスがある新材料：セラミックス／アルミ基板と同程度の高熱伝導でかつセラミックス並みの低熱膨張 ●放熱部材以外にも使用用途が広がる新材料：高強度、高ヤング率 ●加工性に優れた新材料：通常の加工工具での加工が可能
高剛性放熱構造部材 （サブヒートスプレッダー、ヒートスプレッダー、ヒートシンク等）
アルミニウムと銅の欠点を補う新材料：銅よりも軽く、アルミニウムより強度があり、チタン並みの熱膨張率をもち、熱伝導率を含めてバランスの良い新材料
