大阪有機のレジスト材料
当社独自のアクリル樹脂設計技術を生かし、 先端デバイスの高機能化に役立つユニークなレジスト材料を提供しています。
ニーズ・プロセスに合わせて、カスタマイズ可能です。 お気軽にお問い合わせください。 ■フォトスペーサー材 ・良パターニング性 線幅：4μm ～ 20㎛以上 ・薄膜化対応 高さ：0.8μm ～ 10μm以上 ・低温硬化対応 焼成温度：≧120℃ ■厚膜レジスト材 ・様々な形状対応 柱状（ドット）、直線状（L/S）、格子状、ドーム状、順テーパー、逆テーパー ・厚膜化対応 高さ：10μm ～ 100μm ■マイクロレンズ材 ・高透明性 ・低温硬化対応 焼成温度：≧100℃ ■絶縁膜材 ・高耐薬品性、高密着性、高透明性 ・低温硬化対応 焼成温度：≧100℃ ・恒温恒湿耐性 85℃/85%RH, 100 V, Ag or Cu 配線基板, 500時間以上抵抗値変化無し ・フレキシブル対応可能
- 企業：大阪有機化学工業株式会社
- 価格：応相談
