材料研磨(サファイア基板) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products | IPROS GMS

【研磨加工素材】酸化物材料　研磨加工

様々な酸化物半導体結晶の研磨加工が可能です。

弊社では、加工技術を量産で対応出来る能力を持ち合わせております。 又、青色発光ダイオードやレーザーダイオードに用いられる基板の研磨加工も行っています。 用途に応じた加工スペックを満足すべくラッピング、ポリッシング加工を量産ベースで行っています。 【加工詳細】 ■材料名：LiTaO3（LT）、LiNbO3（LN）、ZnO、 水晶、サファイア、サファイア再生、etc. ■加工素材：LiNbO3(LN)、LiTaO3(LT)　・ZnO　・水晶　・Al2O3(サファイア) 　　　　　　パターン付きウェーハの裏面加工、再生加工など ■対応サイズ ・Φ63mm～Φ150mm ・3mm×3mm～100mm×100mm ■仕上がり厚み：20μm～ ■平坦度：TTV：5μm以下 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。