【SUS板金加工事例】半導体製造装置用 ステンレス板金ボックス
板金加工からバフ研磨まで一貫対応！SUS304 #400の両面研磨品を加工し制作しました
スエナミ工業では『ステンレス板金加工・表面仕上げ』を承っております。 レーザー、ブランク、曲げ、溶接など一通りの板金加工から、 バフ研磨・電解研磨・バレル研磨など表面仕上げまで、全て自社にて一貫対応可能です。 ステンレス製「筐体・ケース」の製作事例をご紹介！ 【製作事例】 ■製品分類：筐体・ケース ■使用業界：半導体・電子部品 ■仕上げ：バフ研磨（#400） ■サイズ：W550mm×D500mm×H600mm ■材質：SUS304 #400（両面研磨、t：1.5mm） ■加工工程：レーザー、バリ取り、曲げ、溶接、バフ研磨 【製作ストーリー】 この半導体製造装置用ステンレス板金ボックスは、SUS304 #400の両面 研磨品を加工し制作したもので、板金加工からバフ研磨まで一貫対応しました。 特長は外観の品質基準が非常に厳しいことで、当社では光の当たる角度を 変えながら傷がないことを徹底的に確認し、出荷・納入。 溶接についても高い精度が求められることがもう1つの大きな特長です。 ※技術ハンドブックを無料公開中！下記［PDFダウンロード］からご覧ください。
- 企業：スエナミ工業株式会社
- 価格：応相談
