【加工事例】IC内部の配線接続状況検査
株式会社マルトーのIC加工事例をご紹介。
CDドライブ用IC内部の配線接続状況検査を目的とした製品の 加工事例をご紹介いたします。 【概要】 ■樹脂包埋 ・試料を角型モールド R-40とテクノビット4006で包埋 ・テクノマットを使用して加圧重合 ■切断（薄切） ・樹脂包埋した試料を薄片チャックに貼り付け ・マイクロカッターとダイヤモンドブレードMEで薄切 ■研磨 ・薄切した試料をケンビ65に仮止め接着 ・ドクターラップで鏡面研磨 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気を遣わずにご相談ください。
- 企業：株式会社マルトー 本社
- 価格：応相談
