3DEXPERIENCE DELMIA＜組立成立性＞
プロセス毎の検証によって組立計画の品質が向上！アセンブリの軌跡をインタラクティブに作成
『3DEXPERIENCE DELMIA』は、「干渉しない組立軌跡」の検証を実現します。 アセンブリの軌跡をインタラクティブに作成し、干渉の有無を検証。 クリアランス量のチェックや検証から除外する部品の指定も可能です。 また、オペレーション別に製品のビルドアップを表示します。 【特長】 ■「干渉しない組立軌跡」の検証を実現 ■プロセス毎の検証によって組立計画の品質が向上 ■アセンブリの軌跡をインタラクティブに作成 ■クリアランス量のチェックも可能 ■検証から除外する部品の指定も可能 ■オペレーション別に製品のビルドアップを表示 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部
- Price：応相談
