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ポリイミド合成例 屈折率1.7以上の高屈折モノマー
本製品「APP」はピリダジン骨格、硫黄原子の分子屈折率・原子屈折率が高いことにより、ポリイミドなどのポリマーに高屈折率を付与することができます。 ODPA(4 4'-Oxydiphthalic Anhydride)との重合後のポリイミドフィルムは屈折率1.7（測定波長633nm）と高い屈折率が確認されています。 反射防止膜などの薄膜コーティング材料や、光導波路、マイクロレンズなど、各種光学用部材への応用が想定されます。
超高耐熱の熱硬化性樹脂！3つのオキサジン環を持ったベンゾオキサジン
日本材料技研が取り扱う、樹脂原料『三官能性ベンゾオキサジンBTBz』を ご紹介します。 ベンゼン環を中心に3つのオキサジン環を持ったベンゾオキサジンで、 高耐熱、難燃、低吸湿、低誘電、低線熱膨張などの特性が期待可能。 高度に架橋した超高耐熱な熱硬化性樹脂ポリベンゾオキサジンが得られます。 【仕様(一部)】 ■モル質量：705.8 ■融点：106.7～107.8℃ ■チャー収率：Yc 74%@600℃ ■性状：白色粉末 ■純度：90%以上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低吸湿性、高熱安定性、高Tgといった特性を付与！高耐熱透明高屈折樹脂原料のご紹介
『二官能性脂環式ビニルスルホン化合物VSTCD』は、トリシクロデカン骨格と、 2つのスルホン基を持つモノマーです。 ポリチオエーテルスルホンなど高屈折率かつ高アッベ数な透明樹脂の 原料で、低吸湿性、高熱安定性、高Tg（ガラス転移温度）といった特性を 付与することが期待可能。 センサーやカメラ等の光学モジュールなどの高耐熱透明樹脂に 適しています。 【ポリマー物性例】 ■高屈折率：屈折率1.6228 ■高アッベ数：アッベ数45.8 ■高耐熱：Tg113℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
