【事例】半導体PKG用樹脂研磨加工
半導体PKG用樹脂研磨加工の事例紹介です。
・電子部品の多くは、モールド樹脂を使用しています。 この樹脂の中には、充填剤として｢フィラー｣と呼ばれる充填材が入っています。 樹脂のタイプによりこの形状が異なります。 また、製品の用途においても、樹脂が異なります。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：株式会社池上精機
- 価格：応相談
樹脂研磨(樹脂) - メーカー・企業と製品の一覧
樹脂研磨の製品一覧
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樹脂研磨加工
銘板センター山陰の技術、樹脂研磨加工をご紹介！
銘板センター山陰の『樹脂研磨加工』をご紹介いたします。 MCナイロン、及びポリカーボネート等の樹脂の切削加工後は、 ツールマーク等による、透明度が失われると同時に表面の面粗度の 低下による艶が失われます。 当社では、永年培った信頼と実績でお客様のニーズに 技術と品質でお応えします。 【特長】 ■樹脂切削、研磨、透明仕上が可能 ■樹脂の切削加工後は、ツールマーク等による、透明度が失われると同時に 表面の面粗度の低下による艶が失われる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：有限会社銘板センター山陰 本社
- 価格：応相談
